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收购清仓IC芯片

产品描述

品牌 FH/风华
型号 收购清仓IC芯片
应用范围 功率
材料 其他

  收购清仓IC芯片 回收清仓IC芯片

  一、废旧电子类回收.旧电子,库存电子元件,电子元器件,电子脚.集成塑料镀金,镀金软板,镀金硬板,镀银废料,镀钯废料,等各种下角料边角料镀金,镀银,镀钯。废旧电子类回收:.旧电子,库存电子元件,电子元器件,电子脚.集成电路,IC块,芯片,二极管,三极管,模块,电容。

  二、回收IC

  电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器,等产品类IC

  1、bga

  bga的全称是ball grid array(球栅阵列结构的pcb),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。 封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。 该封装是美国motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。初,bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些lsi厂家正在开发500引脚的bga。 bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac和gpac)。

  优点:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③pcb板溶焊时能自我居中,易上锡;④可靠性高;⑤电性能好,整体成本低。

  2、bqfp

  (quad flat package with bumper)

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见qfp)。

  3、c-

  (ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,cdip 表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。

  4、cerdip

  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ecl ram,dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为dip-g(g即玻璃密封的意思)。

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