电子回收(个体经营)
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收购工厂清仓电子料
品牌 英飞凌
型号 不限
材质 其他

  收购工厂清仓电子料 回收工厂清仓电子料

  长期大量回收各种电子元器件,光耦,晶振,IC芯片,内存,三极管,BGA,单片机,继电器,电容,电感,保险丝,传感器芯片等等电子料。

  这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 详情 QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中多引脚数为304。产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)QFP 44 14 1.0 0.4QFP(1010) 44 10 0.8 0.35QFP(1010 H) 44 10 0.8 0.35QFP(1414D) 44 14 0.8 0.35QFP(1414A) 44 14 0.8 0.35 QFP封装技术的特点 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便,可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。


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